半导体 - FT中文网

半导体

富士康将在墨西哥生产英伟达Blackwell AI服务器

富士康将工厂设在墨西哥瓜达拉哈拉的决定表明，供应链已 “近岸化”，与中国脱钩。

2024年10月8日

美国芯片战略的风险

国内已经取得了进展，但接下来在国外发生的事情将产生重大影响。

2024年10月7日

飓风海伦扰乱石英矿开采，全球芯片制造业遭受重创

美国斯普鲁斯派恩镇洪灾影响半导体供应链关键成分的生产。

2024年10月5日

树莓派在英国计算机复兴中大放异彩

这家剑桥公司旨在实现技术教育，现在已成为一股产业力量。

2024年10月2日

英特尔和美国政府力争年底前敲定85亿美元芯片融资

尽管潜在的收购方案可能会使谈判变得复杂，但英特尔仍在寻求支撑其业务的方法。

2024年9月27日

Lex专栏：无论如何，英特尔都要出售

这家老牌科技集团希望继续成为芯片的尖端设计商和制造商。

2024年9月24日

华为笔记本揭示的中国科技自给自足之梦

对最畅销的华为擎云L540笔记本电脑的拆解反映出中国技术本土化行动的进展情况。

2024年9月24日

高通近日与英特尔接洽收购事宜

如果达成，这笔交易将是历史上最大的科技收购，目前还没有正式报价。

2024年9月22日

英特尔孤注一掷的转型进入关键阶段

芯片制造商正试图实现科技史上最复杂的复兴之一。

2024年9月20日

英特尔概述了削减成本和促进芯片业务转型的扭亏计划

美国芯片制造商将暂停在德国和波兰建造新工厂的计划，同时与亚马逊合作建造人工智能芯片。

2024年9月17日

美日即将达成遏制向中国出口芯片技术的协议

尽管担心北京方面将作为回应而切断关键矿产供应，但潜在的协议还是很有可能达成。

2024年9月17日

美国启动新一轮科技出口管制，苹果与华为争锋

美国启动对芯片制造设备和量子计算科技的新一轮出口管制，以持续限制中国在这些领域的科技进步。

2024年9月15日

如何正确理解日美半导体摩擦？

李海燕：日美之间的半导体摩擦，受益者是韩国、台湾地区和荷兰；其结果是美国夺回了产业的主导权，但是并没有夺回所有细分领域的主导权。

2024年9月11日

关于芯片的一切

中国公司绕过限制获得英伟达芯片；软件拖了华为芯片努力的后腿；中国将成为建设新芯片工厂的最大投资者。

2024年9月7日

苹果新款iPhone将采用安谋的下一代人工智能芯片技术

科技巨头推动将生成性人工智能功能引入其智能手机。

2024年9月7日

英特尔希望通过改革追赶人工智能对手

在全球人工智能芯片市场上，英特尔仍然远远落后于英伟达甚至是AMD。同时该公司因主要高管离职、数千人被裁员和股价暴跌而备受打击。

2024年9月6日

华为AI芯片软件被指仍难匹敌英伟达

华为的人工智能芯片被广泛采用，但客户抱怨其产品存在性能问题，而且从英伟达软件平台切换过来存在困难。

2024年9月3日

印度的iPhone希望与韩国的电动汽车担忧

印度现在几乎与中国同时生产苹果最高端的iPhone；韩国仁川的火灾可能对电动汽车和电池制造商产生全球影响和连锁反应。

2024年9月1日

英伟达在芯片使用方面面临迫在眉睫的考验

当人工智能模型在消费者和企业的应用程序中广泛使用时，需求可能会发生变化。

2024年8月30日

黄仁勋：英伟达将保持每年升级旗舰AI芯片节奏

尽管新芯片Blackwell遭遇延迟，但CEO黄仁勋称，该公司工程师正在研发下两代产品，“他们将以一年为一个周期的节奏完成”。